一、化学腐蚀(无电流参与的腐蚀)
化学腐蚀是金属与非电解质(如干燥气体、熔融盐、非水溶剂)直接发生化学反应,生成腐蚀产物的过程,无电流产生,腐蚀速率相对均匀。
1. 氧化腐蚀(高温氧化)
定义:金属在高温干燥环境中与氧气反应,形成氧化膜(氧化皮)的腐蚀形式。
机理:阀门金属表面的原子与氧气结合,生成氧化物(如 Fe₂O₃、Cr₂O₃);若氧化膜疏松、易脱落,会暴露新金属表面继续腐蚀。
典型场景:
锅炉、加热炉的高温阀门(如烟气管道阀门),长期处于 300℃以上的干燥烟气中;
化工装置中接触高温工艺气(如裂解气)的阀门。
危害:氧化皮脱落会堵塞流道、磨损密封面,导致阀门开关卡涩或泄漏。
2. 气体腐蚀(非氧化气体)
定义:金属与非氧化性气体(如 H₂、H₂S、Cl₂)反应,生成易挥发或易脱落的腐蚀产物。
机理:气体分子直接与金属原子结合,产物无保护作用(如碳钢与 H₂S 反应生成 FeS,易脱落)。
典型场景:
油气开采中的阀门(接触含 H₂S 的原油 / 天然气);
氯碱工业中接触 Cl₂、HCl 气体的阀门。
危害:金属表面持续减薄,密封面失效,甚至引发介质泄漏(如 H₂S 泄漏会导致中毒风险)。
二、电化学腐蚀(有电流参与的腐蚀)
电化学腐蚀是金属在电解质环境(如潮湿空气、水溶液、电解质溶液)中,因表面形成“微电池” 产生电流,导致局部或全面腐蚀的过程,是阀门最常见的腐蚀类型。
1. 均匀腐蚀(全面腐蚀)
定义:金属表面整体均匀发生腐蚀,表现为表面逐渐变薄、失去光泽,无明显局部破坏。
机理:金属表面形成连续的微电池(如碳钢在潮湿环境中,表面水膜为电解质,金属基体为阳极,氧化皮 / 杂质为阴极),阳极区域均匀溶解。
典型场景:
碳钢阀门在稀硫酸、溶液中;
铸铁阀门在潮湿大气或工业水中。
危害:阀门壁厚均匀减薄,强度下降,最终因壁厚不足发生破裂;可通过计算腐蚀速率预测使用寿命(如年腐蚀率≤0.1mm 为耐蚀)。
2. 点蚀(孔蚀)
定义:金属表面局部形成微小孔洞(直径通常 0.1~1mm),孔洞深度可超过直径,甚至贯穿壁厚的局部腐蚀。
机理:钝化膜(如不锈钢表面的 Cr₂O₃膜)被局部破坏(如氯离子、氟离子吸附),形成 “小孔阳极 - 表面阴极” 的微电池;小孔内氧浓度低(浓差效应),阳极溶解加速,孔洞持续加深。
典型场景:
奥氏体不锈钢阀门在含 Cl⁻的环境中(如海水、盐水、含氯冷却水);
铜合金阀门在酸性含硫溶液中。
危害:虽整体失重小,但孔洞易导致阀门泄漏(尤其是密封面附近的点蚀),且难以检测(肉眼不易发现小孔)。
3. 缝隙腐蚀
定义:发生在阀门部件间缝隙内的局部腐蚀,缝隙宽度通常为 0.025~0.1mm(如法兰垫片与法兰面、阀杆与填料函、阀门密封副的接触缝隙)。
机理:缝隙内介质流动受阻,氧浓度低于外部(浓差电池),缝隙内为阳极,外部为阴极;同时缝隙内介质 pH 值降低(如金属离子水解),加速腐蚀。
典型场景:
阀门法兰连接面(垫片与法兰间的缝隙);
球阀的球体与阀座密封面、蝶阀的阀板与阀体密封面。
危害:缝隙内腐蚀会导致密封失效(如法兰泄漏)、部件卡死(如阀杆与填料函腐蚀后卡涩)。
4. 晶间腐蚀
定义:腐蚀沿金属晶粒边界发生,晶粒本身腐蚀轻微,外观无明显变化,但金属强度大幅下降(沿晶断裂)。
机理:主要发生在不锈钢(如奥氏体不锈钢)中,当金属在 450~850℃的 “敏化温度区” 停留(如焊接热影响区、热处理不当),晶界的铬与碳结合形成碳化铬(Cr₂₃C₆),导致晶界铬含量降至 12% 以下(失去耐蚀性),成为阳极区。
典型场景:
焊接后的不锈钢阀门(热影响区敏化);
长期在 500℃左右工作的不锈钢阀门(如化工加热系统阀门)。
危害:阀门受力时易沿晶断裂(如阀杆断裂、阀体开裂),且腐蚀初期难以察觉(外观正常)。
5. 应力腐蚀开裂(SCC)
定义:金属在“敏感材料 + 腐蚀环境 + 拉应力” 三者共同作用下,发生的脆性开裂(无明显塑性变形),是阀门最危险的腐蚀形式之一。
机理:拉应力(安装应力、工作压力应力、残余应力)使金属表面产生微裂纹,腐蚀介质(如 Cl⁻、H₂S)进入裂纹内,加速裂纹扩展,最终导致断裂。
典型场景:
奥氏体不锈钢阀门在≥60℃的含 Cl⁻溶液中(如高温盐水系统);
高强度钢阀门在含 H₂S 的油气环境中(如油气井阀门)。
危害:裂纹扩展速度快(可达 mm 级 / 小时),常发生 “突然断裂”,无预警,易引发爆炸、介质泄漏等安全事故。
6. 磨损腐蚀(冲刷腐蚀)
定义:机械磨损与电化学腐蚀共同作用的腐蚀形式,介质流动(或颗粒冲刷)破坏金属表面的钝化膜,同时腐蚀加速磨损,形成“恶性循环”。
机理:
高速介质(流速>3m/s)冲刷金属表面,破坏钝化膜;
介质中的固体颗粒(如泥沙、纤维)撞击金属,产生机械磨损;
暴露的新金属表面迅速被腐蚀,进一步加剧磨损。
典型场景:
离心泵出口阀门(介质流速高);
水处理阀门(含泥沙)、纸浆厂阀门(含纤维颗粒)。
危害:阀门流道、密封面快速磨损,出现沟槽、麻点,导致流量不稳定、密封失效。
7. 氢脆
定义:金属吸收氢原子后,内部形成氢分子或氢化物,产生内应力,导致脆性增加、断裂的现象(属于“氢致开裂” 的一种)。
机理:
腐蚀过程中产生氢原子(如酸性环境下的析氢反应:2H⁺ + 2e⁻ → H₂);
氢原子穿透金属表面,在缺陷(如裂纹、夹杂)处聚集,形成氢分子(体积膨胀)或氢化物(如钛合金、锆合金),产生内应力,导致开裂。
典型场景:
高强度钢阀门在酸性油气井中(含 H₂S、HCl);
电镀后的阀门(电镀过程中吸氢)。
危害:阀门在低于屈服强度的载荷下,发生“延迟断裂”(加载后数小时至数月断裂),无明显征兆。
8. 生物腐蚀(微生物腐蚀)
定义:微生物(细菌、真菌、藻类)参与的腐蚀,微生物通过代谢活动改变局部环境,加速电化学腐蚀。
机理:
微生物形成“生物膜”(附着在阀门表面),导致局部氧浓度差(浓差电池);
微生物代谢产物(如硫酸盐还原菌产生 H₂S、硝化细菌产生 HNO₃)加剧腐蚀。
典型场景:
市政给排水阀门(水体中含硫酸盐还原菌);
污水处理厂阀门(含大量异养菌)。
危害:生物膜覆盖流道,导致流量下降;局部腐蚀引发泄漏,且生物膜会堵塞阀门填料、密封面。